Thermal Grizzly CPU Kühler - Seite 6

Wärmeleitpad bietet Thermal Grizzly KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad-Leistung im Format 75 × 72 mm mit anpassungsfähiger Oberfläche und sehr hoher Wärmeleitfähigkeit, geliefert mit einer Kapton-Isolierfolie.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 ist als Alternative zu Wärmeleitpaste im oberen Leistungssegment konzipiert und nutzt ein Graphen-Pad ohne flüssige Bestandteile, um gewöhnliche Alterung zu vermeiden und das Risiko des Austrocknens zu eliminieren.

• KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad für Teile/Zubehör von Computer-Kühlsystemen
• Anpassungsfähige Oberfläche mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit
• Deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als Carbonaut-Pads
• Innovativer Herstellungsprozess
• Keine flüssigen Bestandteile für langfristige Stabilität ohne Austrocknen
• Inklusive Kapton-Isolierfolie

Zuverlässiges, pastenfreies Wärmeleit-Interface für saubere, konstante CPU-Kühlleistung.

Die Hochleistungs-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Minus Pad-Serie zeichnen sich durch eine sehr elastische und flexible Oberfläche mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit aus und gleichen selbst kleinste Spalten zwischen den Komponenten aus. Sie sind in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich.

Die einfach zu verarbeitenden und flexiblen Minus Pads bestehen aus einer Zusammensetzung auf Basis eines keramischen Silikon-Compounds und Nano-Aluminiumoxid. Dadurch gewährleisten die Pads eine konstante und optimale Wärmeübertragung.

Schon geringster Druck genügt für eine optimale Anbringung. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS-konform.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe Kompressibilität
• Elektrische Isolierung
• Die Minus Pad 8-Modelle sind in den Größen 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm und 100 mm × 100 mm sowie in den Stärken 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm und 3 mm erhältlich.

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet herausragende Wärmeleitfähigkeit mit niedrigem thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür entwickelt, selbst kleinste Spalte in der Matrix mit einer Mischung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu unterstützen. Seine weiche Konsistenz passt sich Kontaktflächen gut an, ist elektrisch nicht leitend und härtet oder verfestigt sich im Laufe der Zeit nicht, auch bei längerer Nutzung.

• Herausragende Wärmeleitfähigkeit
• Niedriger thermischer Übergangswiderstand für optimale Wärmeübertragung
• Weiches Pad passt sich den Oberflächen von Wärmequelle und Kühler an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet oder verfestigt sich im Laufe der Zeit nicht

Zuverlässiges Wärmeleit-Interface-Material für stabile Leistung in anspruchsvollen Kühl-Setups.

Der 12. Gen Lapping-Tool ist speziell für den Intel 12. Gen Contact Frame konzipiert und vereinfacht den Prozess des Lappens des Prozessors. Mit den beiliegenden Schrauben wird die CPU einfach mit dem Contact Frame auf dem Lapping-Tool montiert. Dadurch wird die tatsächliche Endposition der CPU im Sockel auf dem Motherboard simuliert.

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte mit wärmeleitenden Partikeln zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern.

• Optimierte Materialzusammensetzung für niedrigen thermischen Übergangswiderstand
• Weiche Konsistenz passt sich gut an Kontaktflächen an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird mit der Zeit nicht fest, auch bei längerer Nutzung
• Hochleistungs-Wärmeleitpad für extreme Anwendungen

Entwickelt zur Unterstützung einer stabilen thermischen Leistung, wenn effiziente Wärmeübertragung am wichtigsten ist.

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungs-Wärmeübertragung.

Dieses Wärmeleitpad wurde für extreme Anwendungen entwickelt und nutzt eine Partikelmischung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver, um selbst kleinste Spalte in der Matrix zu füllen und so den Kontakt zwischen Wärmequelle und Kühler zu optimieren. Seine weiche Konsistenz passt sich gut an Oberflächen an, es ist elektrisch nicht leitend und härtet mit der Zeit nicht aus und wird nicht fest.

• Herausragende Wärmeleitfähigkeit bei niedrigem thermischen Übergangswiderstand
• Optimierte Materialzusammensetzung für optimale Wärmeübertragung
• Weiche Konsistenz für gute Anpassung an Oberflächen
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird nicht fest auch bei längerer Nutzung

Zuverlässige Wärmeleit-Interface-Leistung für anspruchsvolle Kühl-Setups.

Wärmeleitpads aus der TG Minus Pad High Compression Serie kombinieren eine außergewöhnlich hohe Kompressibilität mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, selbst unter starker Kompression.

Diese Pads wurden entwickelt, um unterschiedliche Höhenunterschiede zu überbrücken, und sind besonders nützlich bei der Modifikation von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder beim Austausch der Wärmeleitpads eines GPU-Kühlers, um zuverlässigen Kontakt über mehrere Komponenten im selben Setup zu gewährleisten.

• Passt sich gut an Höhentoleranzen an
• Elektrisch nicht leitfähig
• Sehr vielseitig in der Anwendung
• Einfach zu handhaben

Ideal, wenn die exakt benötigte Pad-Dicke unbekannt ist, mit einer Wärmeleitfähigkeit, die bei höherem Anpressdruck sogar zunehmen kann.

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 2)

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 4)

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad 8 verfügt über eine hoch elastische, anpassungsfähige Oberfläche mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit, um selbst kleinste Bauteilunterschiede und Spalte auszugleichen.

Minus Pad 8 ist ein leistungsstarkes wärmeleitendes Pad aus der Thermal Grizzly Minus Pad Serie, entwickelt mit einer flexiblen Oberfläche, die hilft, winzige Zwischenräume zwischen Komponenten zu überbrücken, und ist in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich.

• Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
• Elastische, flexible und anpassungsfähige Oberfläche
• Gleicht kleine Spalte und Bauteilunterschiede aus
• Teil der Thermal Grizzly Minus Pad Serie

Hilft, den Kontakt zwischen Komponenten zu verbessern, für eine effektivere Wärmeübertragung in Ihrem PC-Kühlsetup.