Thermal Grizzly CPU Kühler - Seite 2

CPU contact frame for LGA 1851 (Intel 200 series). Can help improve cooling performance with better contact between CPU and cooler.

 Included in the package:

• 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1 × Duronaut thermal paste 2 g
1 × Applicator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

Thermal pads with improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for effective heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance pads are easy to use and were developed from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and higher compressibility.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Improved price-performance ratio

Designed to provide reliable heat transfer and gap filling across a range of PC and electronic cooling applications.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermal putty that serves as an electrically non-conductive, flexible gap filler for replacing thermal pads on GPUs and compensates for height differences from 0.2 to 3.0 mm.

TG Putty is easy to apply with the supplied spatulas or by hand (gloves recommended) and is available in Basic, Advance and Pro variants that differ by thermal conductivity.

• Electrically non-conductive alternative to conventional thermal pads


• Fills gaps from 0.2–3.0 mm for VRAM, VRM and SMD components


• Apply broadly with spatulas or shape into small pellets for precise placement


• Not suitable for use on processors (IHS or Direct Die) or directly on the GPU die


• Operating temperature range −40°C to +120°C


• Advance variant includes three spatulas for application

Designed for GPU modifications and cooler conversions, it adapts to varied factory pad thicknesses for tailored thermal contact.

Wärmeleitpaste, hellgrau, Wärmeleitfähigkeit: 12.5 W (mK) 1g

Thermo-Pad, Red Brown

CPU-Kontaktdichtungsrahmen, Rot/Schwarz, Schwarz

Thermo-Pad, Red Brown

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte mit wärmeleitenden Partikeln zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern.

• Hochleistungs-Wärmeleitpad für extreme Anwendungen
• Optimierte Materialzusammensetzung für niedrigen thermischen Übergangswiderstand
• Weiche Konsistenz passt sich gut an Kontaktflächen an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird mit der Zeit nicht fest, auch bei längerer Nutzung

Zuverlässiges Interface-Material für stabile, effiziente Wärmeübertragung in anspruchsvollen Builds.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

Spachtel-Set TG Spatula Pro (3er-Pack) sorgt für ein gleichmäßiges und präzises Auftragen von Wärmeleitpaste auf CPUs und ist darauf optimiert, beim Verteilen mehr Druck zu ermöglichen.

Diese weichen Kunststoffspachtel wurden für ein exaktes, gleichmäßiges Auftragen von Wärmeleitpasten mit hoher bis sehr hoher Viskosität entwickelt, verringern das Risiko von Kratzern oder Oberflächenschäden und reagieren nicht mit metallischen Bestandteilen von Wärmeleitpasten.

• Praktischer 3er-Pack
• Weicher Kunststoff mit geringerer Härte als Metallwerkzeuge
• Kellenähnliche Form für hohe Steifigkeit bei Druck nach unten
• Kompatibel mit Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut und Kryonaut Extreme

Hilft, eine saubere, gleichmäßige Verteilung zu erreichen – für zuverlässige Ergebnisse mit Wärmeleitpaste.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Wärmeleitpaste für Prozessorkühler, Silber

Fettspachtel (Packung mit 3)

CPU-Kontaktrahmen für 13th gen Intel Raptor Lake & 14th gen Raptor Lake-S, kann helfen die Kühlleistung durch besseren Kontakt zwischen CPU und Kühler zu verbessern - bitte sehen Sie sich vor der Installation das Installationsvideo an

Thermo-Pad, Red Brown (Packung mit 2 )

Wärmeleitpad bietet eine außergewöhnlich hohe Kompressibilität mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und ist dafür ausgelegt, unterschiedliche Höhenunterschiede über mehrere Kontaktpunkte zu überbrücken.

TG Minus Pad High Compression ist besonders praktisch beim Modifizieren von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder beim Ersetzen von Wärmeleitpads an einem GPU-Kühler, da ein Pad-Typ Komponenten wie VRAM, Spannungsregler und andere Kontaktflächen im selben Setup abdecken kann.

• Sehr hohe Kompressibilität
• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, auch bei starker Kompression
• Passt sich gut an Höhentoleranzen an
• Elektrisch nicht leitfähig
• Einfach zu handhaben

Ideal, wenn die exakte Pad-Dicke ungewiss ist, und hilft, zuverlässigen Kontakt aufrechtzuerhalten, während Toleranzen ausgeglichen werden.

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Minus Pad extreme 2 wurde entwickelt, um dank einer Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte mit wärmeleitenden Partikeln zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern.

• Optimierte Materialzusammensetzung für niedrigen thermischen Übergangswiderstand
• Weiche Konsistenz passt sich gut an Kontaktflächen an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird mit der Zeit nicht fest, auch bei längerer Nutzung

Ideal für extreme Anwendungen, bei denen eine zuverlässige, konstante Wärmeübertragung entscheidend ist.

Wärmeleitpaste, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, kombiniert hervorragende Wärmeleitfähigkeit, extreme Langzeitstabilität, elektrische Nichtleitfähigkeit und keine Aushärtung im Laufe der Zeit für anspruchsvolle PC- und industrielle Kühlsysteme.

Das speziell entwickelte Silikonöl, Aluminium-Mikropulver und Zinkoxid-Nanopulver helfen, den Pump-out-Effekt zu minimieren, die Haftung auf der Oberfläche zu verbessern und den thermischen Kontaktwiderstand zu reduzieren.

Das Paket enthält Duronaut Pro 6g, einen Applikator, TG Spatula und TG Spatula Pro für effizientes Verteilen in dünnen Auftragsschichten.

Ideal für Gamer, Overclocker und anspruchsvolle Kühl-Setups, die eine langlebige, effiziente Wärmeübertragung zwischen CPU und Kühler benötigen.

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Thermo-Pad, Red Brown (Packung mit 2 )

Applikator für flüssige Wärmeleitpaste (Packung mit 3)