Thermal Grizzly CPU Kühler - Seite 3

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Wärmeleitpaste

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 31x25 und kompatibel mit NVIDIA-GPUs (GeForce RTX 2080 Ti)

Thermo-Pad, Red Brown

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 31x25 und kompatibel mit NVIDIA-GPUs (GeForce RTX 2080)

Thermo-Pad, Red Brown

Wärmeleitpad bietet sehr hohe Kompressibilität mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und ist dafür ausgelegt, unterschiedliche Höhenunterschiede über mehrere Kontaktpunkte zu überbrücken.

TG Minus Pad High Compression ist besonders praktisch für Grafikkarten-Modifikationen mit einem GPU-Wasserkühler oder beim Austausch von GPU-Kühler-Wärmeleitpads, da ein Pad Komponenten wie VRAM, Spannungsregler und andere Kontaktflächen im selben Setup bedienen kann – selbst wenn die exakt benötigte Dicke unbekannt ist.

• Behält die Wärmeleitfähigkeit unter starker Kompression bei und kann bei höherem Anpressdruck sogar zunehmen
• Passt sich gut an Höhentoleranzen an
• Elektrisch nicht leitfähig
• Sehr vielseitig und einfach zu handhaben

Hilft, gleichmäßigen Kontakt und effektive Wärmeübertragung über unterschiedliche Bauteilhöhen hinweg sicherzustellen.

Thermo-Pad, Red Brown

Der Delid-Die-Mate Intel 13th Gen ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heat Spreaders ("Delidding") auf Intel-Prozessoren für den Sockel LGA1700. Durch das Entfernen des Heat Spreaders können die CPUs beispielsweise über "Direct Die" gekühlt werden. Bei der sogenannten "Direct Die" wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessorchip montiert. Durch das Weglassen des Heat Spreaders im Kühlkreislauf ist eine deutlich optimierte Wärmeübertragung vom Die zum CPU-Kühler möglich.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Wärmeleitpads aus der TG Minus Pad High Compression Serie kombinieren eine außergewöhnlich hohe Kompressibilität mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, selbst unter starker Kompression.

Diese Pads wurden entwickelt, um unterschiedliche Höhenunterschiede zu überbrücken, und sind besonders nützlich bei der Modifikation von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder beim Austausch der Wärmeleitpads eines GPU-Kühlers, um zuverlässigen Kontakt über mehrere Komponenten im selben Setup zu gewährleisten.

• Passt sich gut an Höhentoleranzen an
• Elektrisch nicht leitfähig
• Sehr vielseitig in der Anwendung
• Einfach zu handhaben

Ideal, wenn die exakt benötigte Pad-Dicke unbekannt ist, mit einer Wärmeleitfähigkeit, die bei höherem Anpressdruck sogar zunehmen kann.

Benchtable mit aktiver PCB kombiniert einen modularen Rahmen mit integrierter Lüfter- und Pumpensteuerung, umfassender Konnektivität und Onboard-Speicheroptionen für optimierte Hardware-Tests.

der8enchtable ist ein professioneller Benchtable, entwickelt in Zusammenarbeit mit ElmorLabs und der8auer, mit Radiator- und PSU-Montagepunkten sowie einer integrierten PCB, die deine Testhardware verbindet, USB durchschleift und praktische Bedienelemente wie Power und Reset ergänzt.

• 3+1 Steuerzonen für Lüfter und AIOs mit mehreren 4-Pin-Headern und Mainboard-Management
• USB-Konnektivität über 4× USB 2.0 Type-A und 2× USB 2.0 Type-C Ports
• Integrierte Speicherunterstützung für bis zu zwei 2,5-Zoll-SSDs sowie vier microSD-Slots
• Flexible Plattform mit ATX-Abstandshaltern, umkonfigurierbar für Micro-ATX und Mini-ITX, kompatibel mit Luft- und AIO-Kühlern

Entwickelt, um wiederholbare Tests und Benchmarks zu vereinfachen, hält es Verkabelung, Kühlungssteuerung und Handhabung von Testmedien in einem kompakten Setup organisiert.

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

Wärmeleitpaste

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermo-Pad, Red Brown

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Die AM5 M4 Backplate ist eine optionale Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige CPU-Kühler verwenden ein Montage-Kit, das mit Schrauben mit M4-Gewinde ausgeliefert wird. Diese sind nicht mit dem UNC 6-32-Gewinde kompatibel, dass bei der AM5-Backplate verwendet wird. Mit der AM5 M4 Backplate können entsprechende CPU-Kühler, besonders AiO-Wasserkühlungen, verwendet werden.

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.

Digitaler Messschieber TG Caliper misst bis zu 150 mm / 6 inches mit LCD-Anzeige in mm oder inches, ZERO-Funktion sowie Außen-, Innen-, Stufen- und Tiefenmessung für PC-DIY-Aufgaben.

Aus hochhartem ABS-Kunststoff gefertigt, ist der Messschieber rostbeständig, staub- und spritzwassergeschützt nach IP54 und verfügt über eine ergonomisch strukturierte Daumenauflage für einfachere Handhabung.

• Auflösung/Anzeige von 0.1 mm / 0.01 inch
• Genauigkeit von ±0.2 mm / 0.01 inch
• Geeignet für Wärmeleitpads, Schrauben und Rohrwandstärke
• Betrieben mit LR44-Batterie, Ersatzbatterie enthalten

Mit klaren digitalen Ablesungen und praktischen Messfunktionen erleichtert TG Caliper präzise PC-DIY-Komponentenprüfungen.

GPU-Block-Through-Terminal für Thermal Grizzly DeltaMate GPU-Wasserblöcke, mit vernickelter Messingkonstruktion sowie einem Einlass plus einem Auslass mit G1/4-inch-Gewinden auf der Ober- und Unterseite.

Der DeltaMate GPU Block - Through Terminal ist ein optionales Terminal für DeltaMate GPU-Wasserblöcke, die vorinstalliert mit einem Direct Terminal geliefert werden, und ist kein eigenständiges Produkt.

• 4-Port-Durchführung mit Anschlüssen oben und unten
• Zwei In/Out-Ports pro Seite mit G1/4-inch-Gewinde
• Präzisionsgefertigt aus vernickeltem Messing
• Enthält zwei DeltaMate Dichtstopfen, zwei O-Ringe und Schrauben
• Empfohlen für erfahrene Nutzer

Für kompatible DeltaMate GPU-Wasserblöcke entwickelt, bietet es eine dedizierte Through-Terminal-Option für Custom-Wasserkühlungs-Setups.

Wärmeleitpaste, hellgraue Paste, Wärmeleitfähigkeit: 12,5 W (mK), 37 Gramm.