Thermal Grizzly CPU Kühler - Seite 3

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Thermal Grizzly TG Remove ist ein auf Aceton basierender Nano-Reiniger für die besten Reinigungsergebnisse von Wärmeleitpaste. Zusätzlich hat TG Remove eine entfettende Wirkung, die bei der Vorbereitung der Oberfläche für eine neue Anwendung z.B. auf CPUs hilft.

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

Wärmeleitpads bieten hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer sehr elastischen, flexiblen Oberfläche, die selbst kleinste Spalten zwischen Komponenten ausgleichen soll.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 lässt sich leicht verarbeiten und mit leichtem Druck anbringen. Es nutzt eine keramische Silikon-Formel und Nano-Aluminiumoxid, um eine konstante, optimale Wärmeübertragung in vielen Größen und Stärken zu unterstützen.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe Kompressibilität
• Elektrische Isolierung
• RoHS-konform

Zuverlässiger Kontakt und effizienter Wärmetransfer helfen, empfindliche Komponenten thermisch verbunden und stabil zu halten.

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 38x38 und kompatibel mit Intel LGA20xx-Sockel & AMD AM4-Sockel

Wärmeleitpaste, hellgraue Paste, Wärmeleitfähigkeit: 12,5 W (mK), 37 Gramm.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 31x25 und kompatibel mit NVIDIA-GPUs (GeForce RTX 2080)

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 31x25 und kompatibel mit NVIDIA-GPUs (GeForce RTX 2080 Ti)

Thermo-Pad, Red Brown

Wärmeleitpaste

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 4)

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Wärmeleitpaste Thermal Grizzly Duronaut Pro bietet außergewöhnliche Langzeitstabilität und hervorragende Wärmeleitfähigkeit für Gamer, Overclocker und anspruchsvolle industrielle Kühlsysteme.

Mit Silikonöl, Aluminium-Mikropulver und Zinkoxid-Nanopulver entwickelt, ist Duronaut Pro darauf ausgelegt, den Pump-out-Effekt zu minimieren, gut auf Oberflächen zu haften und einen extrem niedrigen thermischen Kontaktwiderstand zu bieten.

• Elektrisch nicht leitend
• Keine Aushärtung im Laufe der Zeit
• Kann in sehr dünnen Schichten aufgetragen werden
• Enthält Duronaut Pro 30 g, TG Spatula und TG Spatula Pro

Effiziente Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler unterstützt eine stabile Hochleistungskühlung.

Wärmeleitpaste X-10 liefert eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit bei geringem Widerstand und höherer Viskosität für kühlen, leisen und stabilen Betrieb unter anspruchsvollen Arbeitslasten.

Basierend auf einem verbesserten silikonölbasierten Trägermaterial mit einer höheren Konzentration an Aluminium- und Zinkoxidpulver ist X-10 für optimale Wärmeübertragung bei der CPU- und GPU-Kühlung in Luft- und Wasserkühlsystemen ausgelegt und lässt sich sowohl für Einsteiger als auch für erfahrene Builder einfach auftragen.

• Hochviskose Formel, entwickelt für Prozessoren mit hoher Wärmeabgabe und zur Resistenz gegen den Pump-out-Effekt
• Silikonbasierte Paste, nicht elektrisch leitfähig
• Auftragshilfen enthalten: Applikator und Spachtel mit mehreren Auftragsmethoden

Hilft, eine zuverlässige, gleichmäßige Kühlung aufrechtzuerhalten und unterstützt stabile Leistung, wenn Ihr System unter Last steht.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

Wärmeleitpaste Polartherm X-8 bietet leistungsstarke Wärmeableitung mit einer elektrisch nicht leitenden Formel, einer 2 g Packung für 3–4 Anwendungen und einem mitgelieferten Applikator-Set.

Hergestellt aus einer Mischung aus Silikon, Aluminium und Aluminiumoxid, lässt sie sich einfach direkt oder mit den mitgelieferten Applikatoren und Spatel auftragen, um selbst kleinste Spalten optimal zu füllen und für konstante Kühlung zu sorgen, und ist besonders gut für CPUs mit geringerer Wärmeabgabe geeignet.

• 2 g Inhalt, ausreichend für ca. 3 bis 4 Anwendungen
• Niedrige Viskosität hilft, mikroskopische Spalten zu durchdringen, um die Wärmeübertragung zu verbessern
• Elektrisch nicht leitend für zusätzlichen Schutz und geringeres Kurzschlussrisiko
• Inklusive Applikator-Set für einfachere, sauberere Anwendung

Ideal für kleine PC-Builds, bei denen zuverlässige Wärmeübertragung und einfache Handhabung wichtig sind.

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 4)

Benchtable mit aktiver PCB kombiniert einen modularen Rahmen mit integrierter Lüfter- und Pumpensteuerung, umfassender Konnektivität und Onboard-Speicheroptionen für optimierte Hardware-Tests.

der8enchtable ist ein professioneller Benchtable, entwickelt in Zusammenarbeit mit ElmorLabs und der8auer, mit Radiator- und PSU-Montagepunkten sowie einer integrierten PCB, die deine Testhardware verbindet, USB durchschleift und praktische Bedienelemente wie Power und Reset ergänzt.

• 3+1 Steuerzonen für Lüfter und AIOs mit mehreren 4-Pin-Headern und Mainboard-Management
• USB-Konnektivität über 4× USB 2.0 Type-A und 2× USB 2.0 Type-C Ports
• Integrierte Speicherunterstützung für bis zu zwei 2,5-Zoll-SSDs sowie vier microSD-Slots
• Flexible Plattform mit ATX-Abstandshaltern, umkonfigurierbar für Micro-ATX und Mini-ITX, kompatibel mit Luft- und AIO-Kühlern

Entwickelt, um wiederholbare Tests und Benchmarks zu vereinfachen, hält es Verkabelung, Kühlungssteuerung und Handhabung von Testmedien in einem kompakten Setup organisiert.

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte mit wärmeleitenden Partikeln zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern.

• Optimierte Materialzusammensetzung für niedrigen thermischen Übergangswiderstand
• Weiche Konsistenz passt sich Kontaktflächen gut an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet oder verfestigt sich im Laufe der Zeit nicht, auch bei längerer Nutzung

Zuverlässige Wärmeleit-Interface-Leistung für anspruchsvolle Kühl-Setups.

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 4)