CPU Kühler - Seite 35

Thermo-Pad, Red Brown

Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, Kühlergröße: 360 mm, (für: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, AM5, AM4), 120 mm, weiß

CPU-Kühler, wasserkühlsystem, passt zu AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, Kühler Geräuschpegel: 12 - 37.5 dBA, Kühler-RPM: 8002400 ± 10%, Kühler CFM: max 72, statischer Druck: max 3.15 mmH₂O, PWM-gesteuert, 394mm radiator mit 3 x 120mm RGB Kühler, 4-Pins PWM & 3-Pins ARGB Anschluss, inkl. Kühlpaste, eingebauter Bildschirm eingebauter Bildschirm, weiß mit RGB (kontrolliert von: Gigabyte Fusion)•

CPU-Kühler, wasserkühlsystem, passt zu AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, Kühler Geräuschpegel: 12.8 - 36.9 dBA, Kühler-RPM: 8002300 ± 10%, Kühler CFM: max 64.95, statischer Druck: max 2.93 mmH₂O, PWM-gesteuert, 277mm radiator mit 2 x 120mm RGB Kühler, 4-Pins PWM & 3-Pins ARGB Anschluss, inkl. Kühlpaste, schwarz mit RGB (kontrolliert von: Gigabyte Fusion)•

Wärmeleitpaste, Grau, 10ml / 26g

Der Hitzeverteiler der Ryzen-7000-Prozessoren ist sehr dick, was teilweise auf die Kompatibilität mit älteren CPU-Kühlern für den AM4-Sockel zurückzuführen ist. Die unnötige Dicke des Hitzeverteilers reduziert die Wärmeleitfähigkeit, so dass die CPUs bei sehr hohen Temperaturen von etwa 95 Grad Celsius arbeiten. Durch Entfernen des Hitzeverteilers ("Decap", "Delidding") kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Ryzen-7000-CPU montiert werden, was die Temperaturen drastisch reduziert. Um Schäden an empfindlichen Chips zu vermeiden und Betriebsprobleme (z.B. RAM) zu verhindern, ersetzt das Ryzen-7000-Direct-Die-Rahmen den Socket-Aktivierungsmechanismus (SAM) auf dem Motherboard.

Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, Kühlergröße: 360 mm, (für: AM2, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1152, LGA1700), Kupfer, 120 mm, Pure White

Der 12. Gen Lapping-Tool ist speziell für den Intel 12. Gen Contact Frame konzipiert und vereinfacht den Prozess des Lappens des Prozessors. Mit den beiliegenden Schrauben wird die CPU einfach mit dem Contact Frame auf dem Lapping-Tool montiert. Dadurch wird die tatsächliche Endposition der CPU im Sockel auf dem Motherboard simuliert.

Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, Kühlergröße: 240 mm, (für: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5), Kupfersockel, 120 mm, weiß

Prozessor-Luftkühler, (für: TR4, SP3), Aluminium, 80 mm

Prozessor-Luftkühler, (für: LGA1156, LGA1155), Aluminium und Kupfer, 60 mm, 2U

Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, Kühlergröße: 280 mm, (für: LGA1156, AM2, LGA1366, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, sTRX4, LGA1200), Kupfer, 140 mm

Prozessor-Luftkühler, (für: LGA2011), Aluminium mit Kupferbasis, 60 mm, 2U

Prozessor-Luftkühler, mit LCD-Display, (für: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), Kupfer, 120 mm, Schwarz

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

CPU-Kühler, wasserkühlsystem, passt zu AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, Kühler Geräuschpegel: max 29 dBA, Kühler-RPM: max 2100 ± 10%, Kühler CFM: max 61.3, statischer Druck: max 2.66 mmH₂O, PWM-gesteuert, 277.5mm radiator mit 2 x 120mm RGB Kühler, 4-Pins PWM Anschluss, inkl. Kühlpaste, weiß mit RGB•

CPU-Kühler, wasserkühlsystem, passt zu AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, Kühler Geräuschpegel: max 27.4 dBA, Kühler-RPM: 5001800 ± 10%, Kühler CFM: max 71.88, PWM-gesteuert, 360mm radiator mit 3 x 120mm Kühler, max TDP 380, 4-Pins PWM & 3-Pins ARGB Anschluss, inkl. Kühlpaste, eingebauter Bildschirm, schwarz mit RGB (kontrolliert von: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU-Kühler, luft-Kühler, passt zu AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, Geräuschpegel: max 25 dBA, Luftstrom: max 56.53 CFM, statischer Druck: max 1.39 mmH₂O, Kühler-RPM: 600 - 1600 ± 10%, PWM-gesteuert, 4-Pins PWM & 3-Pins ARGB Anschluss, 1 x 120mm Kühler / 1 x 120mm Kühler, 4 Heatpipes, Kühlerhöhe: 158mm, inkl. Kühlpaste, Farbe: schwarz mit RGB

Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, (für: LGA775, LGA1156, AM2, LGA1366, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200), Kupfer, 120 mm

The Darkflash DN-D360 is a powerful 360mm water cooler that ensures stable CPU operation at low temperatures. It features a copper water block and an aluminum heatsink to efficiently dissipate heat, which is essential when the system is heavily loaded. Three 120mm fans with hydraulic bearings, PWM control and ARGB backlighting guarantee optimal airflow and quiet operation. An LCD display allows you to monitor CPU and RAM temperatures, while IIR+EPDM tubes ensure high temperature resistance and design durability.

Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, (für: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA1851), Kupfer, 120 mm, weiß

Prozessor-Luftkühler, (für: Socket 754, AM2, AM2+, AM3, FM1), Aluminium, 92 mm

Prozessor-Luftkühler, (für: AM2, AM3, AM4, FM1, FM2), Aluminium, 80 mm