CPU Kühler - Seite 36

Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, Kühlergröße: 240 mm, (für: LGA1156, AM2, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1152, LGA1700), Kupfer, 120 mm

Prozessor-Luftkühler, (für: Socket SP5), 118 mm

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity. This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Prozessorlüfter, 140 mm, Schwarz

Prozessor-Luftkühler, passiv, (für: LGA4189), Kupfer-Dampfkammer, 2U

Prozessor-Luftkühler, (für: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200), Aluminium, 120 mm

Snow Edition, Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, Kühlergröße: 240 mm, (für: LGA2066, LGA2011-3, LGA2011, LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2, FM2, FM1), Kupfer, 120 mm

CPU Kühler Montagekit, für Intel LGA1700 Sockel - kompatibel mit Noctua NH-L12S, NH-L12 Ghost S1 Edition, NH-U9S, NH-U9S chromax.black, NH-U12A, NH-U12S, NH-U12S chromax.black, NH-U12S redux, NH-U12S SE-AM4, NH-U14S

CPU Kühler Montagekit, für Intel LGA1700 Sockel - kompatibel mit Noctua NH-L12S, NH-L12 Ghost S1 Edition, NH-U9S, NH-U9S chromax.black, NH-U12A, NH-U12S, NH-U12S chromax.black, NH-U12S redux, NH-U12S SE-AM4, NH-U14S

CPU-Kühler Jonsbo HX6250 bietet ein Single-Tower-Design mit 6 Heatpipes, einer vollständig aus Kupfer hartgelöteten Basis, einem graphenbeschichteten Kühlkörper und einem 140 mm Lüfter für bis zu 250W TDP Kühlleistung.

Für höhere Anforderungen an die CPU-Leistungsaufnahme entwickelt: Der HX6250 nutzt ein exzentrisches Tower-Layout, um mehr Platz für Speichermodule zu schaffen, und zielt auf geringere Geräuschentwicklung sowie höheren Luftdurchsatz durch den mitgelieferten 140 mm Kühllüfter ab.

• Single-Tower CPU-Kühlkörper/Kühler-Design
• 6 Heatpipes
• Vollkupfer-hartgelötete Basis
• Graphen-Beschichtung am Kühler
• Beeindruckende Kühlleistung von 250W TDP
• Exzentrisches Tower-Design für zusätzlichen RAM-Freiraum
• 140 mm Kühllüfter für geringere Lautstärke und höheren Luftstrom
• Schwarzes Finish

Ausgewogenes Layout und hohe TDP-Kapazität helfen, anspruchsvolle Prozessoren kühler zu halten, ohne den RAM-Platz zu beeinträchtigen.

Prozessor-Luftkühler, für PRIMERGY RX2530 M4, RX2530 M4 Liquid Cooling, RX2530 M5, RX2530 M5 Liquid Cooling

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungs-Wärmeübertragung.

Dieses Wärmeleitpad wurde für extreme Anwendungen entwickelt und nutzt eine Partikelmischung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver, um selbst kleinste Spalte in der Matrix zu füllen und so den Kontakt zwischen Wärmequelle und Kühler zu optimieren. Seine weiche Konsistenz passt sich gut an Oberflächen an, es ist elektrisch nicht leitend und härtet mit der Zeit nicht aus und wird nicht fest.

• Herausragende Wärmeleitfähigkeit bei niedrigem thermischen Übergangswiderstand
• Optimierte Materialzusammensetzung für optimale Wärmeübertragung
• Weiche Konsistenz für gute Anpassung an Oberflächen
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird nicht fest auch bei längerer Nutzung

Zuverlässige Wärmeleit-Interface-Leistung für anspruchsvolle Kühl-Setups.

Prozessor-Luftkühler, (für: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x Socket, AM4, AM5), 120 mm

CPU-Kühler, wasserkühlsystem, passt zu AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpen: Asetek 7th V2 gen, Kühler Geräuschpegel: 0 - 36 dBA, Kühler-RPM: max 2200 ± 10%, Kühler CFM: max 70,38, statischer Druck: max 3.92 mmH₂O, PWM-gesteuert, 394mm radiator mit 3 x 120mm RGB Kühler, 4-Pins PWM & 3-Pins ARGB Anschluss, inkl. Kühlpaste, weiß mit RGB (kontrolliert von: ASUS AURA)•With integrated 2,1" IPS LCD screen. controlled by ASUS Aura software

Modding Heatsink-Abdeckung für Noctua NH-U12S, NH-U12S TR4-SP3, NH-U12S SE-AM4 und NH-U12S DX-3647 CPU-Kühler, schwarz

Reinigungssatz, Grau

The Darkflash DN-D360 is a powerful 360mm water cooler that ensures stable CPU operation at low temperatures. It features a copper water block and an aluminum heatsink to efficiently dissipate heat, which is essential when the system is heavily loaded. Three 120mm fans with hydraulic bearings, PWM control and ARGB backlighting guarantee optimal airflow and quiet operation. An LCD display allows you to monitor CPU and RAM temperatures, while IIR+EPDM tubes ensure high temperature resistance and design durability.

Hochleistungs-Flüssigkeitskühlung für die CPU, die die Prozessortemperaturen im Alltag sowie beim intensiven Gaming unter Kontrolle hält.

• Zwei PWM-Lüfter mit einstellbaren Drehzahlen von 600–1800 U/min für starken Luftstrom mit automatischer Drehzahlregelung zur Reduzierung von Geräuschen und Stromverbrauch.
• 276 x 120 x 27 mm Radiator, der 58 CFM Luftstrom liefert für effiziente Wärmeabfuhr unter hoher Last und beim Übertakten.
• Breite Kompatibilität mit Intel- und AMD-Sockeln, einschließlich LGA1700, AM5 und AM4, für einfache Installation in den meisten Systemen.
• RGB-Beleuchtung zur visuellen Individualisierung Ihres PC-Aufbaus.
• Anzeige auf der Pumpe mit Echtzeitdaten, die Lüfterdrehzahl, Pumpendrehzahl und CPU-Temperatur auf einen Blick anzeigt, ganz ohne zusätzliche Software.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit bei niedrigem thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungs-Kühlanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Partikelmischung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern. Seine weiche Konsistenz passt sich gut an Oberflächen an, während das Pad elektrisch nicht leitend ist und mit der Zeit nicht aushärtet oder fest wird.

• Herausragende Wärmeleitfähigkeit
• Niedriger thermischer Übergangswiderstand
• Füllt kleine Spalte mit wärmeleitenden Partikeln
• Weiches Pad passt sich den Oberflächen von Wärmequelle und Kühler an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird mit der Zeit nicht fest

Zuverlässiges Wärmeleit-Interface-Material zur Aufrechterhaltung einer effizienten Wärmeübertragung in anspruchsvollen Builds.

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte mit wärmeleitenden Partikeln zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern.

• Optimierte Materialzusammensetzung für niedrigen thermischen Übergangswiderstand
• Weiche Konsistenz passt sich gut an Kontaktflächen an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird mit der Zeit nicht fest, auch bei längerer Nutzung
• Hochleistungs-Wärmeleitpad für extreme Anwendungen

Entwickelt zur Unterstützung einer stabilen thermischen Leistung, wenn effiziente Wärmeübertragung am wichtigsten ist.

Wärmeleitpaste, Hellgrau

CPU-Kühler, luft-Kühler, passt zu Intel Socket LGA1700 / LGA1851, Kühler-RPM: 200 - 2300 ± 10%, PWM-gesteuert, 4-Pins PWM Anschluss, 1 x 100mm Kühler / 1 x mm Kühler, 2 Heatpipes, Kühlerhöhe: 136mm, inkl. Kühlpaste, Farbe: schwarz

Prozessor-Luftkühler, (für: AM2, AM2+, AM3, FM1, FM2, FM2+, AM4), Aluminium, 92 mm

Prozessor-Luftkühler, (für: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066), Aluminium und Kupfer, 120 mm, Schwarz