Nedis COOLP101WT heat sink compound - Kühlpaste
Wärmeleitpaste bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, um die Wärmeleitung und -ableitung zwischen Ihrer CPU/GPU und dem Kühlkörper zu verbessern.
Nedis COOLP101WT Wärmeleitpaste ist eine wärmeleitende Kühlpaste, die dafür entwickelt wurde, mikroskopische Unebenheiten auf der Oberfläche von Kühlkörper und Prozessor zu füllen, in denen Luft die Kühlleistung verringern kann, und hilft Ihrem System, anspruchsvolle Programme zu bewältigen, ohne dass das Mainboard überhitzt.
- Wärmeleitpaste für den CPU/GPU-Kontakt zum Kühlkörper
- Füllt Mikrolücken, um eingeschlossene Luft zu reduzieren
- Wärmeleitfähigkeit: 1.63 W/mK
- 5 g Pastenmenge
Sorgt für stabile Kühlleistung bei anspruchsvollen Workloads durch effiziente Wärmeübertragung.
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Merkmale
Technische Details
Gewicht und Abmessungen
Verpackungsdaten
Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.




