Thermal Grizzly CPU Contact Frame
CPU-Contact-Frame passend für Intel-Mainboards mit LGA1851-Sockel, entwickelt zur Reduzierung der IHS-Durchbiegung, zur Verbesserung des Kühlerkontakts und zur Unterstützung niedrigerer CPU-Temperaturen.
Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ersetzt den Standard-Load-Mechanismus des Mainboards und hilft, einen gleichmäßigeren Kontakt zwischen dem Heatspreader des Prozessors und dem CPU-Kühler herzustellen.
- Hilft, CPU-Temperaturen zu senken
- Einfache Installation in wenigen Schritten
- Eloxierte Aluminiumkonstruktion
- Kompatibel mit Intel Core Ultra 200 Series Prozessoren für den LGA1851-Sockel
- Enthält Contact-Frame, Aeronaut Wärmeleitpaste, Schrauben und Installationswerkzeuge
Ein gezieltes Upgrade zur Verbesserung des CPU-Kühlerkontakts und der Kühlleistung in kompatiblen LGA1851-Systemen.
- Lower CPU temperatures
- Easy mounting
- Glass fiber reinforced ABS plastic
- Compatibility list online
The standard Integrated Loading Mechanism (ILM) has contact points located in the centre of the elongated CPU. Due to the resulting uneven contact pressure of the processor into the socket, the surface of the Integrated Heat Spreader (IHS) curves concavely. As a result, the base plate of the CPU cooler rests primarily on the edges of the IHS, so that the thermal "hotspot" in the middle of the CPU is not optimally covered.
The CPU Contact Frame Intel 1700 LT has a special inner contour to shift the contact pressure from the centre of the CPU to the edges during assembly. This avoids the concave curvature of the IHS. This results in CPU coolers resting better on the processor and a larger contact surface to dissipate the CPU's waste heat.
The installation of the Contact Frame is very simple and takes only a few steps. Depending on the CPU cooler and the CPU used, the temperatures of the processor can be noticeably reduced.
The CPU Contact Frame Intel 1700 LT is compatible with 12th, 13th and 14th generation processors for socket LGA1700. In addition, the frame is only compatible with CPUs whose Integrated Heat Spreader (IHS) has been ground down by no more than 0.2 millimetres. When mounting, make sure that there are no electronic components under the frame. This is especially important for mainboards with the Mini-ITX form factor.
Merkmale
Gewicht und Abmessungen
Verpackungsdaten
Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.