Waren-Nr.: 2650911

Intel Xeon Gold 6126 - Skylake-SP CPU - 12 Kerne - 2.6 GHz - Intel LGA3647 - Bulk (ohne Kühler)

Prozessor (CPU), 2.6 GHz (3.7 GHz Turbo), 12 Kerne (Dodeca Core), 24 Threads, 19.25 MB cache, LGA3647 Socket, 125 watt TDP, Bulk (ohne Kühler)

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Mit Support für die höchsten Arbeitsspeichergeschwindigkeiten, Speicherkapazität und erweiterte Vier-Sockel-Skalierbarkeit, die Intel Xeon Gold Prozessorreihe liefert deutliche Verbesserung in Sachen Performance, fortschrittliche Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkte Speicher. Optimiert für anspruchsvolle Standard-Rechenzentren, Multi-Cloud-Computing und Netzwerk- und Speicher-Workloads. Die Intel Xeon Gold Prozessorreihe bietet verbesserte Performance mit erschwinglicher fortschrittlicher Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkter Sicherheit.

Gehäusezubehör

CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
2650911
Modell
CD8067303405900
EAN
0675901454483
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Produktbeschreibung
Intel Xeon Gold 6126 / 2.6 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon Gold 6126
Anz. der Kerne
12 Kerne / 24 Threads
Cache-Speicher
19.25 MB
Geeignete Sockel
LGA3647 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.7 GHz
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon Gold 6126
Anz. der Kerne
12 Kerne
Anz. der Threads
24 Threads
Cache-Speicher
19.25 MB
Cache-Speicher-Details
L3 - Smart Cache - 19,25 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.7 GHz
Geeignete Sockel
LGA3647 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
125 W
Temperaturspezifikationen
86 °C
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray

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