Wärmeleitpaste, die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, erhöhte Beständigkeit gegen pump-out, leisere Kühlung und verbesserte Prozessorleistung bietet.
Für moderne Prozessoren entwickelt, hilft Thermal Goop dabei, die Temperaturen zu senken, um höhere Taktraten zu ermöglichen und bei gleicher Leistung weniger Energie zu verbrauchen.
- Hält CPU-Temperaturen niedriger durch außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit
- Erhöhte Beständigkeit gegen pump-out für eine länger anhaltende Anwendung
- Verringert Systemgeräusche, indem die Lüfter langsamer laufen können
- Unterstützt höhere Taktraten bei niedrigeren Temperaturen, um die Bildraten zu steigern
- Ermöglicht niedrigere Spannungen und geringeren Energieverbrauch, um Verschlechterung zu verringern
- 6.3 W/mK
Sorgt für kühleren, leiseren Betrieb und geringeren Wartungsaufwand für moderne Prozessoren.
