Nedis HSPA01I heat sink compound
Nedis HSPA01I Wärmeleitpaste 2 g
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Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.
Hersteller
Waren-Nr.
3287569
Modell
HSPA01I
EAN
5412810306336
Zum Hersteller:
Typ
Wärmeleitpaste
Produktfarbe
Weiß
Betriebstemperatur
-50 - 180 °C
Breite
19 mm
Tiefe
61 mm
Höhe
12 mm
Gewicht
2 g
Menge pro Packung
8 Stück(e)
Verpackungsbreite
67 mm
Verpackungstiefe
98 mm
Verpackungshöhe
14 mm
Verpackungsart
Polybag
Merkmale
Typ
Wärmeleitpaste
Produktfarbe
Weiß
Betriebstemperatur
-50 - 180 °C
Gewicht und Abmessungen
Breite
19 mm
Tiefe
61 mm
Höhe
12 mm
Gewicht
2 g
Verpackungsdaten
Menge pro Packung
8 Stück(e)
Verpackungsbreite
67 mm
Verpackungstiefe
98 mm
Verpackungshöhe
14 mm
Verpackungsart
Polybag
Die oben gennanten Informationen/Spezifikationen sind Richtwerte und können ohne vorherige Ankündigung vom Hersteller geändert werden. Die Abbildungen sind nur indikativ und es können Schreibfehler vorkommen. Bitte beachten: Deutsche Bedienungsanleitung nicht im Lieferumfang enthalten. Einige Texte wurden möglicherweise automatisch erstellt oder maschinell übersetzt und können daher irreführend sein.