Waren-Nr.: 3305053

Intel Xeon W W3-2525 / 3.5 GHz processor - OEM CPU - 8 Kerne - 3.5 GHz - Intel FCLGA4677 - Bulk (ohne Kühler)

3.5 GHz, 8 Kerne, 16 Threads, 22.5 MB Cache-Speicher, FCLGA4677 Socket, OEM

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CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
3305053
Modell
PK8071305502400
Zum Hersteller:
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Produktbeschreibung
Intel Xeon W W3-2525 / 3.5 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon W W3-2525
Anz. der Kerne
8 Kerne / 16 Threads
Cache-Speicher
22.5 MB
Geeignete Sockel
FCLGA4677 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.5 GHz
Herstellungsprozess
10 nm
Funktionen
2 AVX-512 FMA Einheiten, Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Hyper-Threading-Technologie, Befehlssatz 64-Bit, Intel 64 Technology, Intel Active Management Technology, Intel Advanced Matrix Extensions (AMX), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Boot Guard, Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel OS Guard, Intel Platform Firmware Resilience Support, Intel Speed Shift Technology, Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel Total Memory Encryption, Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Turbo Boost Technology 3.0, Intel Virtualization Technology for Directed (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp), Intel vPro Enterprise Platform Eligibility, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Mode-based Execute Control (MBEC)

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon W W3-2525
Anz. der Kerne
8 Kerne
Anz. der Threads
16 Threads
Cache-Speicher
22.5 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 22,5 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.5 GHz
Geeignete Sockel
FCLGA4677 Socket
Herstellungsprozess
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
210 W
Temperaturspezifikationen
72 °C
PCI Express Revision
5.0
Anz. PCI Express Lanes
64
Architektur-Merkmale
2 AVX-512 FMA Einheiten, Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Hyper-Threading-Technologie, Befehlssatz 64-Bit, Intel 64 Technology, Intel Active Management Technology, Intel Advanced Matrix Extensions (AMX), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Boot Guard, Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel OS Guard, Intel Platform Firmware Resilience Support, Intel Speed Shift Technology, Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel Total Memory Encryption, Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Turbo Boost Technology 3.0, Intel Virtualization Technology for Directed (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp), Intel vPro Enterprise Platform Eligibility, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Mode-based Execute Control (MBEC)

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.