Waren-Nr.: 2956846

Intel Xeon Silver 4316 - Tray CPU - 20 Kerne - 2.3 GHz - Intel LGA4189 - Bulk (ohne Kühler)

2.3 GHz, 20 Kerne, 40 Threads, 30 MB Cache-Speicher, LGA4189 Socket, OEM

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Intel Xeon Silver Prozessoren bieten grundlegende Performance, verbesserte Arbeitsspeichergeschwindigkeit und Energieeffizienz. Hardware-verstärkte Performance für einfache Datenverarbeitung, Netzwerk und Speicher im Rechenzentrum.

Gehäusezubehör

CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
2956846
Modell
CD8068904656601
EAN
0675901957083
Zum Hersteller:
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Produktbeschreibung
Intel Xeon Silver 4316 / 2.3 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon Silver 4316
Anz. der Kerne
20 Kerne / 40 Threads
Cache-Speicher
30 MB
Geeignete Sockel
LGA4189 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.4 GHz
Herstellungsprozess
10 nm
Funktionen
Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT), Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Trusted Execution Technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Total Memory Encryption

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon Silver 4316
Anz. der Kerne
20 Kerne
Anz. der Threads
40 Threads
Cache-Speicher
30 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 30 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.4 GHz
Geeignete Sockel
LGA4189 Socket
Herstellungsprozess
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
150 W
Temperaturspezifikationen
84 °C
PCI Express Revision
4.0
Anz. PCI Express Lanes
64
Architektur-Merkmale
Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT), Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Trusted Execution Technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Total Memory Encryption

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.