Waren-Nr.: 2777005

Intel Xeon Gold 6234 - Cascade Lake - Tray CPU - 8 Kerne - 3.3 GHz - Intel LGA3647 - Bulk (ohne Kühler)

3.3 GHz, 8 Kerne, 16 Threads, 25 MB Cache-Speicher, LGA3647 Socket, OEM

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Mit Support für die höchsten Arbeitsspeichergeschwindigkeiten, Speicherkapazität und erweiterte Vier-Sockel-Skalierbarkeit, die Intel Xeon Gold Prozessorreihe liefert deutliche Verbesserung in Sachen Performance, fortschrittliche Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkte Speicher. Optimiert für anspruchsvolle Standard-Rechenzentren, Multi-Cloud-Computing und Netzwerk- und Speicher-Workloads. Die Intel Xeon Gold Prozessorreihe bietet verbesserte Performance mit erschwinglicher fortschrittlicher Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkter Sicherheit.

Gehäusezubehör

CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
2777005
Modell
CD8069504283304
EAN
8592978254438
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Produktbeschreibung
Intel Xeon Gold 6234 / 3.3 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon Gold 6234
Anz. der Kerne
8 Kerne / 16 Threads
Cache-Speicher
24.75 MB
Geeignete Sockel
LGA3647 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4 GHz
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT)

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon Gold 6234
Anz. der Kerne
8 Kerne
Anz. der Threads
16 Threads
Cache-Speicher
24.75 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 25 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4 GHz
Geeignete Sockel
LGA3647 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
130 W
Temperaturspezifikationen
79 °C
PCI Express Revision
3.0
Anz. PCI Express Lanes
48
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT)

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray

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