Waren-Nr.: 3519240
NEUHEIT

Intel Xeon E5-2637V4 / 3.5 GHz processor - OEM CPU - 4 Kerne - 3.5 GHz - Intel LGA2011-V3 - Bulk (ohne Kühler)

3.5 GHz, 4 Kerne, 8 Threads, 15 MB Cache-Speicher, LGA2011-v3 Socket, OEM

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Die Intel Xeon Prozessoren zeichnen sich durch neue, innovative Technologien wie die Hyper-Threading-Technologie und die Intel NetBurst Mikroarchitektur aus. Sie bieten hervorragende Leistungs- und Funktionseigenschaften mit genügend Spielraum für aktuelle und kommende Server- und Workstation-Plattformen. Bedeutende Weiterentwicklungen der Plattform, die besonderen Leistungseigenschaften und ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis machen es gerade jetzt sinnvoll, von älteren Systemen auf die aktuelle Technologie aufzurüsten und damit Vorteile im Wettbewerb zu erzielen.

CPU Kühler

Gehäusezubehör

Hersteller
Waren-Nr.
3519240
Modell
CM8066002041100
EAN
0675901388177
Zum Hersteller:
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Produktbeschreibung
Intel Xeon E5-2637V4 / 3.5 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon E5-2637V4
Anz. der Kerne
Quad-Core / 8 Threads
Cache-Speicher
15 MB
Geeignete Sockel
LGA2011-v3 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.7 GHz
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel OS Guard

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon E5-2637V4
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
15 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 15 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.7 GHz
Geeignete Sockel
LGA2011-v3 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
135 W
PCI Express Revision
3.0
PCI Express-Konfigurationen
X16, x4, x8
Anz. PCI Express Lanes
40
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel OS Guard

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.