Waren-Nr.: 3316798

Intel Core i9 i9-14900KF / 3.2 GHz processor - OEM CPU - 24 Kerne - 3.2 GHz - Intel LGA1700 - Bulk (ohne Kühler)

3.2 GHz, 24 Kerne, 32 Threads, 36 MB Cache-Speicher, FCLGA1700 Socket, OEM

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Gehäusezubehör

CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
3316798
Modell
CM8071505094018
EAN
5056489771264
Zum Hersteller:
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Produktbeschreibung
Intel Core i9 i9-14900KF / 3.2 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Core i9 i9-14900KF (14. Generation)
Anz. der Kerne
24 Kerne / 32 Threads
Cache-Speicher
36 MB
Geeignete Sockel
FCLGA1700 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.2 GHz (P-Kern) / 2.4 GHz (E-Kern)
Max. Turbo-Taktfrequenz
6 GHz (P-Kern) / 4.4 GHz (E-Kern)
Herstellungsprozess
10 nm
Funktionen
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel 64 Technology, Befehlssatz 64-Bit, Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Standard Manageability (ISM), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Adaptive Boost Technology, Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Core i9 i9-14900KF (14. Generation)
Anz. der Kerne
24 Kerne
Anz. der Threads
32 Threads
Cache-Speicher
36 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 36 MB
L2 - 32 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.2 GHz (P-Kern) / 2.4 GHz (E-Kern)
Max. Turbo-Taktfrequenz
6 GHz (P-Kern) / 4.4 GHz (E-Kern)
Geeignete Sockel
FCLGA1700 Socket
Herstellungsprozess
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
253 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
4.0/5.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16+4, 2x8+4
Anz. PCI Express Lanes
20
Architektur-Merkmale
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel 64 Technology, Befehlssatz 64-Bit, Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Standard Manageability (ISM), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Adaptive Boost Technology, Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray

Abmessungen & Gewicht (Transport)

Transportbreite
4.5 cm
Transporttiefe
3.75 cm

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.