Waren-Nr.: 2918960

Intel Core i7-11700KF Rocket Lake CPU - 8 Kerne - 3.6 GHz - Intel LGA1200 - Intel Boxed (ohne Kühler)

Prozessor (CPU), 3.6 GHz (5 GHz Turbo), Unlocked (übertaktbar), 8 Kerne (Octa Core), 16 Threads, 16 MB cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM, 20 PCI-Express Gen 4.0 Lanes, LGA1200 Socket, 95 watt TDP, Box (Ohne Kühler) - Rocket Lake

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CPU Kühler

Gehäusezubehör

Hersteller
Waren-Nr.
2918960
Modell
BX8070811700KF
EAN
5032037215602
Zum Hersteller:
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Produktbeschreibung
Intel Core i7 11700KF / 3.6 GHz Prozessor - Box (ohne Kühler)
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Core i7 11700KF (11. Gen)
Anz. der Kerne
8 Kerne / 16 Threads
Cache-Speicher
16 MB
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
5 GHz
Bus-Geschwindigkeit
8 GT/s
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Core i7 11700KF (11. Gen)
Anz. der Kerne
8 Kerne
Anz. der Threads
16 Threads
Cache-Speicher
16 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 16 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
5 GHz
Bus-Geschwindigkeit
8 GT/s
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
125 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
4.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4
Anz. PCI Express Lanes
20
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0

Verschiedenes

Verpackung
Intel verpackt ohne Kühlkörper/Lüfter

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.