Waren-Nr.: 2918952

Intel Core i5-11400F Rocket Lake CPU - 6 Kerne - 2.6 GHz - Intel LGA1200 - Intel Boxed (mit Kühler)

Prozessor (CPU), 2.6 GHz (4.4 GHz Turbo), 6 Kerne (hexa core), 12 Threads, 12 MB L2 / 12 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM, 20 PCI Express Gen 4.0 lanes, LGA1200 socket, 65 watt PBP, Box (mit Kühler) - Intel Rocket Lake

Die Ware ist leider nicht mehr verfügbar.
Ähnliche Produkte

Erstellen, bearbeiten, teilen Sie 4K-Inhalte und genießen Sie immersive Erlebnisse mit diesen Prozessoren.

Gehäusezubehör

CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
2918952
Modell
BX8070811400F
EAN
5032037215534
Zum Hersteller:
Kontaktieren Sie den Hersteller
Produktbeschreibung
Intel Core i5 11400F / 2.6 GHz Prozessor - Box
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Core i5 11400F (11. Gen)
Anz. der Kerne
6 Kerne / 12 Threads
Cache-Speicher
12 MB
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.4 GHz
Bus-Geschwindigkeit
8 GT/s
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Identity Protection Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Core i5 11400F (11. Gen)
Anz. der Kerne
6 Kerne
Anz. der Threads
12 Threads
Cache-Speicher
12 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 12 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.4 GHz
Bus-Geschwindigkeit
8 GT/s
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
4.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Anz. PCI Express Lanes
20
Architektur-Merkmale
Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Identity Protection Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2

Verschiedenes

Verpackung
Intel Boxed

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.