Waren-Nr.: 2879526

Intel Core i3-10100F Comet Lake CPU - 4 Kerne - 3.6 GHz - Intel LGA1200 - Intel Boxed (mit Kühler)

Prozessor (CPU), 3.6 GHz (4.3 GHz Turbo), 4 Kerne (Quad Core), 8 Threads, 6 MB cache, unterstützt Dual Channel DDR4-2666 RAM, 16 PCI Express Gen 3.0 Lanes, LGA1200 Socket, 65 watt TDP, Box (mit Kühler) - Comet Lake

Die Ware ist leider nicht mehr verfügbar.

Der Intel Core i3-Prozessor ist der perfekte Einstiegspunkt für ein reaktionsschnelles PC-Erlebnis. Lassen Sie nicht zu, dass zu viele geöffnete Anwendungen Sie und Ihren PC abbremsen. Holen Sie sich jetzt intelligente Leistung.

CPU Kühler

Gehäusezubehör

Hersteller
Waren-Nr.
2879526
Modell
BX8070110100F
EAN
5032037192620
Kontaktieren Sie den Hersteller
Produktbeschreibung
Intel Core i3 10100F / 3.6 GHz Prozessor - Box
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Core i3 10100F (10. Generation)
Anz. der Kerne
Quad-Core / 8 Threads
Cache-Speicher
6 MB
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.3 GHz
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Core i3 10100F (10. Generation)
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
6 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 6 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.3 GHz
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
3.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Anz. PCI Express Lanes
16
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard

Verschiedenes

Verpackung
Intel Boxed

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.