Waren-Nr.: 3252617
Xilence LQ360G.W.ARGB - CPU-Wasserkühlung
Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, (für: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA1851), Kupfer, 120 mm, weiß
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Der Xilence LiQuRizer LQ360G.W.ARGB ist ein All-in-One-Flüssig-CPU-Kühler aus der Xilence Gaming-Serie, der für Gamer und PC-Enthusiasten entwickelt wurde, die sowohl hohe Leistung als auch Ästhetik in ihrem Systemzubehör suchen. Diese Kühllösung verfügt über einen Kupferkühlkörper und einen Aluminiumradiator, die für eine effiziente Wärmeableitung sorgen und auch bei hoher Belastung optimale CPU-Temperaturen aufrechterhalten. Dank der Kompatibilität mit einer breiten Palette von Sockeln, einschließlich LGA1150, LGA1151, LGA1200 und AM4, bietet sie Vielseitigkeit für verschiedene PC-Konstruktionen.Der LiQuRizer LQ360G.W.ARGB ist mit drei 120-mm-Lüftern ausgestattet, die einen beeindruckenden Luftdurchsatz von 76 cfm liefern, gepaart mit einem Keramiklager für Langlebigkeit und reduzierte Geräuschpegel zwischen 18 und 28 dBA. Der ARGB-Pumpenkopf und das Design der Infinity Mirror-Pumpenkappe sorgen nicht nur für eine effektive Kühlung, sondern verleihen Ihrem Gaming-Setup auch einen Hauch von Eleganz mit anpassbaren Lichteffekten, die Ihrem Stil entsprechen. Ganz gleich, ob Sie Ihr System bis an seine Grenzen ausreizen oder einfach nur alltägliche Aufgaben erledigen, dieses Kühlsystem sorgt dafür, dass Ihre Komponenten kühl, stabil und optisch ansprechend bleiben.
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Hersteller
Waren-Nr.
3252617
Modell
XC998
EAN
4044953503948
Zum Hersteller:
Empfohlene Platzierung
Prozessor
Typ
Flüssigkeitskühlung
Lüfterdurchmesser
12 cm
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 1954, Sockel AM4, Sockel AM5
Luftstrom
76 m³/h
Lagertyp
Keramisches Lager
Geräuschpegel Lüfter (mind.)
18 dB
Geräuschpegel Lüfter (max.)
28 dB
Geräuschpegel Pumpe
28 dB
Pumpenanschluss
3-polig
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Motorschnelligkeit der Pumpe
2400 RPM
Produktfarbe
Weiß
Heizkörpermaterial
Aluminium
Grundkörper Material
Kupfer
Thermal Design Power (TDP)
350 W
Heizungs-Breite
39,7 cm
Heizungs-Tiefe
12 cm
Heizungs-Höhe
2,7 cm
Kühler Breite
7,2 cm
Kühler Tiefe
7,2 cm
Kühler Höhe
5,4 cm
Gewicht
1,8 kg
Leistungen
Empfohlene Platzierung
Prozessor
Typ
Flüssigkeitskühlung
Lüfterdurchmesser
12 cm
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 1954, Sockel AM4, Sockel AM5
Luftstrom
76 m³/h
Lagertyp
Keramisches Lager
Geräuschpegel Lüfter (mind.)
18 dB
Geräuschpegel Lüfter (max.)
28 dB
Geräuschpegel Pumpe
28 dB
Pumpenanschluss
3-polig
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Motorschnelligkeit der Pumpe
2400 RPM
Design
Produktfarbe
Weiß
Heizkörpermaterial
Aluminium
Grundkörper Material
Kupfer
Energie
Thermal Design Power (TDP)
350 W
Gewicht und Abmessungen
Heizungs-Breite
39,7 cm
Heizungs-Tiefe
12 cm
Heizungs-Höhe
2,7 cm
Kühler Breite
7,2 cm
Kühler Tiefe
7,2 cm
Kühler Höhe
5,4 cm
Gewicht
1,8 kg
Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.




