Waren-Nr.: 3252616
Xilence LQ360G.ARGB - CPU-Wasserkühlung
Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem, (für: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA1851), Kupfer, 120 mm, Schwarz
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Der All-in-One-CPU-Flüssigkeitskühler Xilence LQ360G.ARGB ist eine umfassende Lösung zur Aufrechterhaltung optimaler Prozessortemperaturen. Dieses Kühlsystem wurde für ein breites Spektrum von Sockeln entwickelt und ist vielseitig und für eine Vielzahl von Desktop-Computern und Servern geeignet. Sein effizienter Luftstrom von 76 cfm (129,1 m³/h) sorgt zusammen mit einem hochwertigen Kupferkühlkörper und einem Aluminiumradiator dafür, dass Ihre CPU auch bei intensiver Arbeitsbelastung kühl bleibt.Darüber hinaus verfügt der Kühler über einen ARGB-Pumpenkopf und ein Infinity-Mirror-Pumpendeckel-Design, das der Ästhetik Ihres Systems einen Hauch von Eleganz verleiht. Die drei 120-mm-Lüfter mit Keramiklagern minimieren den Geräuschpegel auf 18 bis 28 dBA und machen ihn zur idealen Wahl für Benutzer, die ein Gleichgewicht zwischen Leistung und leisem Betrieb suchen. Mit seiner robusten Konstruktion und dem Metallic-Finish erweist sich der Xilence LQ360G.ARGB als zuverlässige und elegante Kühllösung für Ihre Computeranforderungen.
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Hersteller
Waren-Nr.
3252616
Modell
XC997
EAN
4044953503924
Zum Hersteller:
Empfohlene Platzierung
Prozessor
Typ
Flüssigkeitskühlung
Lüfterdurchmesser
12 cm
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 1954, Sockel AM4, Sockel AM5
Luftstrom
76 m³/h
Lagertyp
Keramisches Lager
Geräuschpegel Lüfter (mind.)
18 dB
Geräuschpegel Lüfter (max.)
28 dB
Geräuschpegel Pumpe
28 dB
Pumpenanschluss
3-polig
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Motorschnelligkeit der Pumpe
2400 RPM
Produktfarbe
Schwarz
Heizkörpermaterial
Aluminium
Grundkörper Material
Kupfer
Thermal Design Power (TDP)
350 W
Heizungs-Breite
39,7 cm
Heizungs-Tiefe
12 cm
Heizungs-Höhe
2,7 cm
Kühler Breite
7,2 cm
Kühler Tiefe
7,2 cm
Kühler Höhe
5,4 cm
Gewicht
1,8 kg
Leistungen
Empfohlene Platzierung
Prozessor
Typ
Flüssigkeitskühlung
Lüfterdurchmesser
12 cm
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 1954, Sockel AM4, Sockel AM5
Luftstrom
76 m³/h
Lagertyp
Keramisches Lager
Geräuschpegel Lüfter (mind.)
18 dB
Geräuschpegel Lüfter (max.)
28 dB
Geräuschpegel Pumpe
28 dB
Pumpenanschluss
3-polig
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Motorschnelligkeit der Pumpe
2400 RPM
Design
Produktfarbe
Schwarz
Heizkörpermaterial
Aluminium
Grundkörper Material
Kupfer
Energie
Thermal Design Power (TDP)
350 W
Gewicht und Abmessungen
Heizungs-Breite
39,7 cm
Heizungs-Tiefe
12 cm
Heizungs-Höhe
2,7 cm
Kühler Breite
7,2 cm
Kühler Tiefe
7,2 cm
Kühler Höhe
5,4 cm
Gewicht
1,8 kg
Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.




