LANCER BLADE DDR5
SCHLANKE EFFIZIENZ, KOMPAKTE LEISTUNG


Kompaktes Low-Profile-Kühlkörperdesign
Der LANCER BLADE verfügt über einen Low-Profile-Kühlkörper, der perfekt in kleinere PC-Gehäuse passt und nicht mit Tower-CPU-Kühlern kollidiert.

Verbessertes Energiemanagement
XPG LANCER BLADE DDR5 verfügt über einen integrierten Energiemanagement-IC (PMIC), der die Stabilität der Stromversorgung verbessert. Seine geringere Betriebsspannung macht LANCER energieeffizienter als DDR4.

Stabilität und Zuverlässigkeit
Mit On-Die-Error-Correcting-Code (ECC) kann dieses Modul Fehler in Echtzeit korrigieren, um erhöhte Stabilität und Zuverlässigkeit zu bieten.

Hergestellt aus hochwertigen Materialien
Hochwertige ICs und PCBs garantieren kompromisslose Leistung und zuverlässige Übertaktung, ideal für anspruchsvolle Gamer und Übertakter.

AMD EXPO
Unterstützung für AMD EXPO (Erweiterte Profile für das Übertakten) und Kompatibilität mit den neuesten Plattformen für Zuverlässigkeit und Stabilität.

Übertaktung leicht gemacht
Mit Unterstützung für Intel XMP 3.0 gestaltet sich Übertaktung kinderleicht, ohne dass Sie sich mit BIOS-Einstellungen herumärgern müssen. Übertaktungsparameter müssen nicht wiederholt angepasst oder fein abgestimmt werden.

Hersteller
Waren-Nr.
3299778
Modell
AX5U6000C3016G-SLABBK
EAN
4711085944535
Speicherkapazität
16 GB
Speicherlayout (Module x Größe)
1 x 16 GB
Interner Speichertyp
DDR5
Komponente für
PC
ECC
Ja
On-Die ECC
Ja
CAS Latenz
30
Speicherdatenübertragungsrate
6000 MT/s
Speicherspannung
1.35 V
Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Ja
Intel Extreme Memory Profile (XMP) Version
3.0
Erweiterte AMD-Profile für Übertaktung (EXPO)
Ja
Kühlung
Kühlkörper
Betriebstemperatur
0 - 85 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-20 - 65 °C
Breite
133,3 mm
Tiefe
33,8 mm
Höhe
7,8 mm
Gewicht
32,92 g
Verpackungsbreite
70 mm
Verpackungstiefe
170 mm
Verpackungshöhe
12,2 mm
Paketgewicht
51,64 g
Verpackungsart
Sichtverpackung

Merkmale

Speicherkapazität
16 GB
Speicherlayout (Module x Größe)
1 x 16 GB
Interner Speichertyp
DDR5
Komponente für
PC
ECC
Ja
On-Die ECC
Ja
CAS Latenz
30
Speicherdatenübertragungsrate
6000 MT/s
Speicherspannung
1.35 V
Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Ja
Intel Extreme Memory Profile (XMP) Version
3.0
Erweiterte AMD-Profile für Übertaktung (EXPO)
Ja
Kühlung
Kühlkörper

Betriebsbedingungen

Betriebstemperatur
0 - 85 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-20 - 65 °C

Gewicht und Abmessungen

Breite
133,3 mm
Tiefe
33,8 mm
Höhe
7,8 mm
Gewicht
32,92 g

Verpackungsdaten

Verpackungsbreite
70 mm
Verpackungstiefe
170 mm
Verpackungshöhe
12,2 mm
Paketgewicht
51,64 g
Verpackungsart
Sichtverpackung

Die oben gennanten Informationen/Spezifikationen sind Richtwerte und können ohne vorherige Ankündigung vom Hersteller geändert werden. Die Abbildungen sind nur indikativ und es können Schreibfehler vorkommen. Bitte beachten: Deutsche Bedienungsanleitung nicht im Lieferumfang enthalten. Einige Texte wurden möglicherweise automatisch erstellt oder maschinell übersetzt und können daher irreführend sein.