CPU - Intel Xeon Platinum 8176 CPU - 28 Kerne - 2.1 GHz - Intel LGA3647 - Intel Boxed (mit Kühler) - BX806738176
Waren-Nr.: 2609051

Intel Xeon Platinum 8176 CPU - 28 Kerne - 2.1 GHz - Intel LGA3647 - Intel Boxed (mit Kühler)

Prozessor (CPU), 2.1 GHz (3.8 GHz Turbo), 28 Kerne (Octacosa Core), 56 Threads, 38.5 MB cache, LGA3647 Socket, 165 watt TDP, Box (ohne Kühler)

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Intel Xeon Platinum Prozessoren sind die neue Grundlage für sichere, agile, Hybrid-Cloud Rechenzentren. Sicherheit ohne Kompromisse und außergewöhnliche zwei, vier und acht+ Sockel Datenverarbeitungsleistung: diese Prozessoren sind für aufgabenkritische Workloads, Echtzeit-Analyse, maschinelles Lernen, künstliche Intelligenz und Multi-Cloud-Workloads konzipiert. Dank zuverlässiger Hardware-verstärkter Daten-Servicelieferung, bietet diese Prozessorreihe monumentale Sprünge in Sachen E/A, Arbeitsspeicher, Speicher und Netzwerktechnologie, für verwertbare Einsichten aus der datengetriebenen Welt.

Gehäusezubehör

CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
2609051
Modell
BX806738176
EAN
0675901473422
Zum Hersteller:
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Produktbeschreibung
Intel Xeon Platinum 8176 / 2.1 GHz Prozessor - Box
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon Platinum 8176
Anz. der Kerne
28 Kerne / 56 Threads
Cache-Speicher
38.5 MB
Geeignete Sockel
LGA3647 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.1 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.8 GHz
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512)

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon Platinum 8176
Anz. der Kerne
28 Kerne
Anz. der Threads
56 Threads
Cache-Speicher
38.5 MB
Cache-Speicher-Details
L3 - Smart Cache - 38,5 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.1 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.8 GHz
Geeignete Sockel
LGA3647 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
165 W
Temperaturspezifikationen
89 °C
Architektur-Merkmale
Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512)

Die oben gennanten Informationen/Spezifikationen sind Richtwerte und können ohne vorherige Ankündigung vom Hersteller geändert werden. Die Abbildungen sind nur indikativ und es können Schreibfehler vorkommen. Bitte beachten: Deutsche Bedienungsanleitung nicht im Lieferumfang enthalten. Einige Texte wurden möglicherweise automatisch erstellt oder maschinell übersetzt und können daher irreführend sein.