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BX8070811900K - Intel Core i9-11900K Rocket Lake CPU - 8 Kerne 3.5 GHz - Intel LGA1200 - Intel Boxed without heatsink/fan

Intel Core i9-11900K Rocket Lake CPU - 8 Kerne 3.5 GHz - Intel LGA1200 - Intel Boxed without heatsink/fan

Prozessor (CPU), 3.5 GHz (5.3 GHz Turbo), Unlocked (übertaktbar), 8 Kerne (Octa Core), 16 Threads, 20 MB cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM, 20 PCI-Express Gen 4.0 Lanes, LGA1200 Socket, integrierte Intel Graphics UHD 750, 125 watt TDP, Box (Ohne Kühler) - Rocket Lake

Waren-Nr.: 2918963
BX8070811900K
BX8070811900K
BX8070811900K
540,59 €
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Einzelheiten

Hersteller: Intel
Waren-Nr.: 2918963
Modell: BX8070811900K
EAN: 5032037215008

Zum Hersteller:

ark.intel.com/content/www/us/e...
ProduktbeschreibungIntel Core i9 11900K / 3.5 GHz Prozessor
ProdukttypProzessor
ProzessortypIntel Core i9 11900K (11. Gen.)
Anz. der Kerne8 Kerne / 16 Threads
Cache-Speicher16 MB
Integrierte GrafikIntel UHD Graphics 750
Geeignete SockelLGA1200 Socket
Prozessoranz.1
Taktfrequenz3.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz5.3 GHz
Bus-Geschwindigkeit8 GT/s
Herstellungsprozess14 nm
FunktionenEnhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0

Allgemein

Produkttyp Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor Intel Core i9 11900K (11. Gen.)
Anz. der Kerne 8 Kerne
Anz. der Threads 16 Threads
Cache-Speicher 16 MB
Cache-Speicher-Details Smart Cache - 16 MB
Prozessoranz. 1
Taktfrequenz 3.5 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz 5.3 GHz
Bus-Geschwindigkeit 8 GT/s
Geeignete Sockel LGA1200 Socket
Herstellungsprozess 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 125 W
Temperaturspezifikationen 100 °C
PCI Express Revision 4.0
PCI Express-Konfigurationen 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4
Anz. PCI Express Lanes 20
Architektur-Merkmale Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0

Integrierte Grafik

Typ Intel UHD Graphics 750
Basisfrequenz 350 MHz
Max. dynamische Frequenz 1.3 GHz
Max. unterstützte Speichergröße 64 GB
Max. unterstützte Auflösung 4096 x 2160 bei 60 Hz (HDMI), 5120 x 3200 bei 60 Hz (DP), 5120 x 3200 bei 60 Hz (eDP)
Funktionen Intel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Triple Display Capable

Verschiedenes

Verpackung Intel Boxed
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CPU Kühler

  • AS5-3.5G - Arctic Silver 5 3.5g - Thermal grease - Kühlpaste -
    Arctic Silver 5 3.5g - Thermal grease - Kühlpaste -
    Wärmeleitpaste
  • TC4W-2G - dezen Thermal Compound 4.63W - 2g - Kühlpaste -
    dezen Thermal Compound 4.63W - 2g - Kühlpaste -
    Kühlpaste, graue Paste, Wärmeleitfähigkeit 4.63 W / (mK), 2g. Inkl. Schaber zum Verteilen der Paste
  • TC12W-2G - dezen Thermal Compound 12W - 2g - Kühlpaste -
    dezen Thermal Compound 12W - 2g - Kühlpaste -
    Kühlpaste, graue Paste, Wärmeleitfähigkeit 12 W / (mK), 2g. Inkl. Schaber zum Verteilen der Paste

Die oben gennanten Informationen/Spezifikationen sind Richtwerte und können ohne vorherige Ankündigung vom Hersteller geändert werden.
Die Abbildungen sind nur indikativ und es können Schreibfehler vorkommen.
Bitte beachten: Deutsche Bedienungsanleitung nicht im Lieferumfang enthalten.